Show simple item record

3.46 Photonic Materials and Devices, Spring 2004

dc.contributor.authorKimerling, Lionel C.en_US
dc.coverage.temporalSpring 2004en_US
dc.date.issued2004-06
dc.identifier3.46-Spring2004
dc.identifierlocal: 3.46
dc.identifierlocal: IMSCP-MD5-3ffb7be53a305983f7fe0c50ceb86f4e
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/1721.1/34938
dc.description.abstractOptical and optoelectronic properties of semiconductors, ceramics, and polymers. Electronic structure, refractive index, electroluminescence, electro-optic and magneto-optic effects, and laser phenomena. Microphotonic materials and structures; photonic band gap materials. Materials design and processing for lasers, waveguides, modulators, switches, displays and optoelectronic integrated circuits. Alternate years. Description from course home page: This course covers the theory, design, fabrication and applications of photonic materials and devices. After a survey of optical materials design for semiconductors, dielectrics and polymers, the course examines ray optics, electromagnetic optics and guided wave optics; physics of light-matter interactions; and device design principles of LEDs, lasers, photodetectors, modulators, fiber and waveguide interconnects, optical filters, and photonic crystals. Device processing topics include crystal growth, substrate engineering, thin film deposition, etching and process integration for dielectric, silicon and compound semiconductor materials. The course also covers microphotonic integrated circuits and applications in telecom/datacom systems. Course assignments include three design projects that emphasize materials, devices and systems applications.en_US
dc.format.extent16607 bytesen_US
dc.format.extent15537 bytesen_US
dc.format.extent17663 bytesen_US
dc.format.extent19416 bytesen_US
dc.format.extent16115 bytesen_US
dc.format.extent13689 bytesen_US
dc.format.extent16123 bytesen_US
dc.format.extent24669 bytesen_US
dc.format.extent17008 bytesen_US
dc.format.extent11 bytesen_US
dc.format.extent4586 bytesen_US
dc.format.extent18637 bytesen_US
dc.format.extent11602 bytesen_US
dc.format.extent18220 bytesen_US
dc.format.extent4755 bytesen_US
dc.format.extent27322 bytesen_US
dc.format.extent25313 bytesen_US
dc.format.extent4039 bytesen_US
dc.format.extent301 bytesen_US
dc.format.extent354 bytesen_US
dc.format.extent339 bytesen_US
dc.format.extent180 bytesen_US
dc.format.extent285 bytesen_US
dc.format.extent67 bytesen_US
dc.format.extent17685 bytesen_US
dc.format.extent49 bytesen_US
dc.format.extent143 bytesen_US
dc.format.extent247 bytesen_US
dc.format.extent19283 bytesen_US
dc.format.extent262 bytesen_US
dc.format.extent58266 bytesen_US
dc.format.extent213011 bytesen_US
dc.format.extent265433 bytesen_US
dc.format.extent440787 bytesen_US
dc.format.extent285351 bytesen_US
dc.format.extent205679 bytesen_US
dc.format.extent1012661 bytesen_US
dc.format.extent580136 bytesen_US
dc.format.extent172564 bytesen_US
dc.format.extent509887 bytesen_US
dc.format.extent773444 bytesen_US
dc.format.extent283773 bytesen_US
dc.format.extent376273 bytesen_US
dc.format.extent153526 bytesen_US
dc.format.extent190189 bytesen_US
dc.format.extent536237 bytesen_US
dc.format.extent173111 bytesen_US
dc.format.extent280264 bytesen_US
dc.format.extent349774 bytesen_US
dc.format.extent42982 bytesen_US
dc.format.extent36639 bytesen_US
dc.format.extent106407 bytesen_US
dc.format.extent113744 bytesen_US
dc.format.extent33100 bytesen_US
dc.format.extent75507 bytesen_US
dc.format.extent27421 bytesen_US
dc.format.extent63681 bytesen_US
dc.format.extent34753 bytesen_US
dc.format.extent19280 bytesen_US
dc.format.extent19251 bytesen_US
dc.format.extent54988 bytesen_US
dc.format.extent15363 bytesen_US
dc.format.extent17679 bytesen_US
dc.format.extent158309 bytesen_US
dc.format.extent49442 bytesen_US
dc.format.extent27105 bytesen_US
dc.format.extent19136 bytesen_US
dc.format.extent23418 bytesen_US
dc.format.extent765081 bytesen_US
dc.format.extent18664 bytesen_US
dc.format.extent87250 bytesen_US
dc.format.extent4515000 bytesen_US
dc.format.extent195256 bytesen_US
dc.format.extent323559 bytesen_US
dc.format.extent1222768 bytesen_US
dc.format.extent722460 bytesen_US
dc.format.extent531240 bytesen_US
dc.format.extent19283 bytesen_US
dc.format.extent3486 bytesen_US
dc.format.extent811 bytesen_US
dc.format.extent813 bytesen_US
dc.format.extent830 bytesen_US
dc.format.extent493 bytesen_US
dc.format.extent2097 bytesen_US
dc.format.extent49009 bytesen_US
dc.format.extent9321 bytesen_US
dc.format.extent9292 bytesen_US
dc.format.extent8838 bytesen_US
dc.format.extent9518 bytesen_US
dc.format.extent9348 bytesen_US
dc.format.extent9320 bytesen_US
dc.format.extent9305 bytesen_US
dc.format.extent9279 bytesen_US
dc.format.extent10030 bytesen_US
dc.format.extent9290 bytesen_US
dc.format.extent9934 bytesen_US
dc.format.extent8774 bytesen_US
dc.format.extent8903 bytesen_US
dc.format.extent9291 bytesen_US
dc.format.extent9279 bytesen_US
dc.format.extent9330 bytesen_US
dc.format.extent9330 bytesen_US
dc.format.extent9356 bytesen_US
dc.format.extent9364 bytesen_US
dc.format.extent9279 bytesen_US
dc.format.extent9715 bytesen_US
dc.format.extent9325 bytesen_US
dc.format.extent8835 bytesen_US
dc.format.extent8804 bytesen_US
dc.format.extent9333 bytesen_US
dc.format.extent9279 bytesen_US
dc.format.extent9353 bytesen_US
dc.format.extent9318 bytesen_US
dc.format.extent9286 bytesen_US
dc.format.extent9295 bytesen_US
dc.format.extent9279 bytesen_US
dc.format.extent9309 bytesen_US
dc.format.extent9338 bytesen_US
dc.format.extent9345 bytesen_US
dc.format.extent9290 bytesen_US
dc.format.extent9333 bytesen_US
dc.format.extent9290 bytesen_US
dc.format.extent9345 bytesen_US
dc.format.extent9322 bytesen_US
dc.format.extent9290 bytesen_US
dc.format.extent8659 bytesen_US
dc.format.extent9332 bytesen_US
dc.format.extent8795 bytesen_US
dc.format.extent9305 bytesen_US
dc.format.extent10166 bytesen_US
dc.format.extent9323 bytesen_US
dc.format.extent9347 bytesen_US
dc.format.extent9329 bytesen_US
dc.format.extent9319 bytesen_US
dc.format.extent10116 bytesen_US
dc.format.extent9825 bytesen_US
dc.format.extent8812 bytesen_US
dc.format.extent8768 bytesen_US
dc.format.extent9279 bytesen_US
dc.format.extent9365 bytesen_US
dc.format.extent9343 bytesen_US
dc.languageen-USen_US
dc.rights.uriUsage Restrictions: This site (c) Massachusetts Institute of Technology 2003. Content within individual courses is (c) by the individual authors unless otherwise noted. The Massachusetts Institute of Technology is providing this Work (as defined below) under the terms of this Creative Commons public license ("CCPL" or "license"). The Work is protected by copyright and/or other applicable law. Any use of the work other than as authorized under this license is prohibited. By exercising any of the rights to the Work provided here, You (as defined below) accept and agree to be bound by the terms of this license. The Licensor, the Massachusetts Institute of Technology, grants You the rights contained here in consideration of Your acceptance of such terms and conditions.en_US
dc.subjectOptical materials designen_US
dc.subjectRay opticsen_US
dc.subjectelectromagnetic opticsen_US
dc.subjectguided wave opticsen_US
dc.subjectlight-matter interactionsen_US
dc.subjectLEDen_US
dc.subjectlaseren_US
dc.subjectphotodetectoren_US
dc.subjectmodulatoren_US
dc.subjectinterconnecten_US
dc.subjectoptical filteren_US
dc.subjectphotonic crystalsen_US
dc.subjectcrystal growthen_US
dc.subjectsubstrate engineeringen_US
dc.subjectthin film depositionen_US
dc.subjectmicrophotonic integrated circuitsen_US
dc.subjecttelecom and datacom systemsen_US
dc.title3.46 Photonic Materials and Devices, Spring 2004en_US
dc.title.alternativePhotonic Materials and Devicesen_US
dc.typeLearning Object
dc.contributor.departmentMassachusetts Institute of Technology. Department of Materials Science and Engineering


Files in this item

Thumbnail
Name:
3-46Spring2004/OcwWeb/Material ...
Size:
16.22Kb
Format:
HTML
View/Open

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record